手机上用的COP封装工艺到底是什么？
实际上，这是一个解决屏幕排线放置方式的工艺。在传统工艺下，手机的排线需要空间来装置，所以手机的下边框（下巴）不得不留出足够的空间，这也是手机屏占比无法做高的原因之一；
在COP工艺下，手机的排线可以对折到屏幕背面，再连接到主板上，因此智能手机的下边框可以尽量做小，iPhone X正是靠这种技术才能够实现超小“下巴”的。
但COP技术也有缺点，首先是成本高，其二是只能应用在可弯曲的OLED屏幕上。这也意味着，使用COP技术的手机一般会比较贵，而且只能是使用OLED屏幕，LCD屏幕就别想了。
i3，i5，i7的cpu到底有什么区别？
主要有这么几点：
性能
以今年8代桌面处理器为例，i3-8100四核四线程，i5-8600六核六线程，i7-8700六核十二线程。
核心线程数越多，多核性能越强。日常简单应用，一般i3绰绰有余，甚至性能过剩。但在视频剪辑、直播等场景下，对性能压榨非常厉害。
价格
处理器定价方面，大致可以总结为一分钱一分货，一毛钱5分货。越高端的处理器，性价比相对越低。
不考虑价格，在所有国产手机中最值得购买的是vivo NEX吗？
每个人对最值得购买的定义不一样，有些人并不一定喜欢vivo NEX过于前卫的设计和偏重的机身，所以对于这类人来说这款产品并不是最好的选择。主要还是看自己的需求吧，如果不考虑价格的话，有人可能会想买华为Mate RS或者OPPO Find X兰博基尼版吧。
小米8支持QC4.0，但官方标配的是QC3.0的充电器，有必要购买QC4.0的充电器吗？
目前可以买到的QC 4+充电器数量非常少，而且价格也不算便宜，性价比不高。此外，QC 4+不等于高功率充电，QC 4+带来的提升是多方面的，包括安全性和支持更多协议等，但不保证会给手机带来更快的充电速度。
再说了，小米8即使用自带的充电器，速度也并不慢，对于日用来说是肯定够了。但如果你追求极致的话，那么多花一点钱买个QC 4+的充电头也是可以的，但并不能保证充电速度能够秒杀QC 3.0的快充头。
一举多得！这款迷你便携多功能小风扇简直是夏天的救星！
用户评论
终于有人解释了手机里COP封装工艺的东西！之前都听别人说这个什么好坏厉害，具体是啥意思还真没搞明白。这篇博文讲得很清晰易懂，下次朋友提COP我就可以信誓旦旦地说出来了。
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最近换新款手机发现比旧款跑得更快了，看了下说明才知道用了新的COP封装工艺。看来手机现在升级迭代的速度可不 slow 啊~ 期待未来手机性能能越来越强！
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说的简单直白，对刚接触这个领域的我们来说很容易理解。不过我觉得再多介绍一些具体应用场景，比如哪些手机型号普遍使用COP工艺、以及不同的COP等级和性能区别，会更有帮助。
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我也想知道COP封装工艺的成本，毕竟越来越多的手机开始使用，会不会影响消费者的选择？
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我一直觉得手机厂商宣传新技术就是忽悠人。看完这篇博文终于明白COP封装工艺到底是个什么东西了！之前被朋友坑惨了一回，说他手机比我的快，原来是COP啊~
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其实我更想了解的是，COP封装工艺相对于传统的封装工艺有哪些具体优势和劣势？哪个更适合哪种型号手机呢？ 文章里可以多补充一些比较的内容。
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我一直好奇为什么现在手机厂商都这么喜欢吹牛说自己家的芯片或者技术领先？看完文章终于明白，很多先进的技术背后确实有很专业的解释，比如COP封装工艺的成本控制、性能提升等等。
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对于我们普通消费者来说，COP封装工艺的好坏到底有什么体现吗？买手机的时候应该怎么选择呢？文章里缺乏一些实用建议。
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这篇文章讲得真好！以前一直听说COP封装工艺很厉害，但具体是怎么个厉害法我始终没弄明白。看完以后终于懂了，原来它可以大大提升芯片性能和稳定性啊！
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现在手机都这么快了吗？看来是COP封装工艺的功劳啊！下次买新手机的时候一定要看有没有使用COP工艺。
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感觉文章写的有点深奥，我一个不太懂科技的人看着还是比较头疼，能不能用更直白的方式解释一下？
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手机发展得真快！以前听不懂这些技术名词，现在看到科普的文章越来越多了，真好！
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这个COP封装工艺主要针对哪些类型的手机呢？我的这款手机使用了没有？
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文章分析的挺到位，但我觉得可以再详细说明一下COP封装工艺未来的发展趋势，以及它会对手机行业产生怎样的影响。
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这篇文章给了我很多知识点，我觉得对于想要了解新智能手机技术发展的同学们来说很有用处！
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以前就觉得新款手机比老款快了很多，原来是因为COP封装工艺的升级啊！期待未来更多技术的应用！
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手机越来越智能化，这些科技含量的东西我感觉还是掌握一个点比较好，不然跟不上时代节奏了！这篇博文写的很棒，让我对这个新知有了更深的理解！
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